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芯片制造股票,车载芯片市场供不应求,哪些芯片类股票会成为龙

作者:caishangshibao 2021-07-09 

职业红哥给大家解析一下芯片制造股票,其实早在12月初就传车载芯片缺货的消息,随后就有些票异动,

芯片制造股票,车载芯片市场供不应求,哪些芯片类股票会成为龙头?

说炒股,其实大部分时间就是炒作,当然炒作需要一个噱头,有炒作的理由再先人一步赚去低吸,这样赚钱的概率就大,当前市场分化严重,去寻找这样的板块机会比天天预测指数好得多,所以希望朋友们多关注此类消息去从中选机会比较靠谱,比如红哥之前一周分析的石墨烯,后边都有低吸的机会,低吸了再大涨去寻找高点卖出,这就是比较确定的获利机会,

我们下来看看市场里的车载芯片概念

全志科技300458- 车载产品线,公司立足于成熟的车载中控芯片T2、T3、T8,大力推广流媒体智能后视镜X9、V66等芯片的应用方案,通过与科大讯飞等生态伙伴的合作共赢,在车载产品领域形成了一定的优势和市场地位。

华微电子600360- 公司产品主要服务于家电、绿色照明、计算机及通讯、汽车电子四大领域。

大唐电信600198- 在集成电路设计领域,大唐微电子社保芯片模块出货同比增长超过11%,市场占有率达40%;金融IC卡芯片、二代证芯片稳定出货。大唐恩智浦车灯调节器产品市场份额稳定在60%左右。

士兰微600460- 公司是中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,其主营传感器芯片用于车载。

苏州固锝002079- 公司主要产品为各类半导体二极管,具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力.在二极管制造能力方面公司具有世界水平,其芯片两千多种规格的核心技术掌握在公司手中。

四维图新002405- 四维图新旗下“杰发科技”芯片端业务的加入,为集团营收开辟了一大入口,而其战略意义远比营收数字更为重要。目前,杰发科技结合强大的平台服务系统,已推出针对自家车联网软件优化的车载芯片方案。

北京君正300223-主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售及存储芯片和模拟芯片的研发和销售。其子公司车载芯片份额近2年增加。,

以上是关于车载芯片的相关公司.提供大家参考。

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中国芯片代工上市公司排名?

韦尔股份603501:目前晶圆制造环节的代工协作方主要有上海先进半导体制造股份有限公司、上海华虹宏力电子有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司;封装测试制造环节的代工协作方主要有江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州固锝电子股份有限公司等,并成为这些合作方的长期合作伙伴。

北方华创002371:其中28nm及以上技术代制程设备已批量进入了国内主流集成电路生产线量产,部分产品更成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台;各类8英寸集成电路设备也全面进驻国内主流代工厂和IDM企业。

赛微电子300456:2017年报告期内,公司控股子公司纳微矽磊继续逐步建立和完善核心管理及人才团队,公司及国家集成电路基金已合计向纳微矽磊投入超过10亿元,全面推进北京"8英寸MEMS国际代工线建设项目"的建设。

利扬芯片688135:中国集成电路产业已获得长足发展,在全球产业链中的地位举足轻重,集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区,目前中国大陆最主要可量产的晶圆代工基地集中在华东,包括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等;长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地,这些企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务。

十年后哪家公司会成为中国芯片制造业的龙头?

十年后哪家公司会成为中国芯片制造业的龙头?确实要预测十年后有谁会成为中国芯片制造业的龙头,还是有些难度。十年的时间跨度说长不长,说短也不短,如果都按照目前正常的速度发展,那还不得不看看目前的芯片设计和芯片制造的企业。

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国内部分芯片设计企业:

芯片制造股票,车载芯片市场供不应求,哪些芯片类股票会成为龙头?

1、海思半导体。2004年成立,是华为旗下的专业集成电路设计公司,产品涉及无线网络、数字传媒等多个领域推出Soc网络监控芯片、DVB芯片、可视电话芯片、手机芯片等。麒麟系列芯片广为大众熟知。

2、汇顶科技。其主要是电容触控芯片、指纹识别芯片的领先企业,广泛应用在手机、电脑、穿戴产品等。

3、大唐半导体。是大唐电信旗下公司,是实力雄厚的IC全流程设计公司。旗下拥有多个品牌的芯片设计公司,如联芯科技、大唐微电子、大唐恩智浦等等。

4、士兰微。也是半导体微电子产品、集成电路产品设计实力强大的公司。

5、国民技术。规模庞大的集成电路专项工程的集成电路设计企业。

6、紫光国芯。设计石英晶体频率器件、光学器件等,是国内最大的一家电路设计上市公司。

7、兆易创新。专业芯片和存储器设计的集成电路设计公司。

8、中国电子。2016年收购上海华虹后实力变得强大。

9、全志科技。主要从事智能应用处理器Soc、智能模拟芯片设计、智能电源管理芯片等等。

10、复旦微电子。安全识别、智能电表、专用模拟电路产品技术领域等芯片设计,及系统解决方案。

另外还有很多的芯片设计公司,比如:联发科、紫光展锐、龙芯科技、长电科技、寒武纪等等。

在芯片制造及封装,主要企业有:台积电、中芯国际、华虹半导体、长江存储、合肥长鑫、长电科技、华天科技、通富微电、太极实业、深科技、北方华创、中微半导体、盛美半导体、Mattson等等。

对于十年后行业里面的领军企业,个人认为在芯片设计里目前海思半导体不出意外会更加强大会成为领军企业。而对于芯片制造及封装,个人认为除了台积电,另外两家紫光系列的厂家以及北方华创会在同行业里会独占鳌头。

特别是紫光系,到目前在全国各地针对芯片设计及制造进行投资,而且都是大手笔。虽然目前还处于起步阶段,一旦投入生产势能应该很庞大,当然出于技术及设备与国外相比有些落后,但一旦成熟应该在市场上还是有得一拼的。

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