股票入门

国内芯片龙头股票一览,国内持有芯片最多的上市公司?

作者:caishangshibao 2021-07-16 

1国内芯片龙头股票一览,同方国芯——NAND 闪存 技术;持有51%股权西安华芯,其拥有华芯自主品牌大容量 DRAM 存储器产品;

2,国民技术——射频芯片;移动支付 限域通信 RCC 技术;

3,景嘉微——军用GPU(JM5400 型图形芯片);

4,全志科技——A 股唯一一家独立自主IP 核芯片设计公司(类似巨头ARM);

5,艾派克——通用打印耗材芯片

6,大唐电信——子公司联芯科技(LC1860 芯片-中低端产品)、恩智浦(车灯调节器芯片、门驱动芯片、电池 管理芯片)、大唐微电子 (金融IC 卡—国内唯一一家自有模块封装产线的芯片商)

7,欧比特——SOC、芯片式卫星等;国内航空航天 控制芯片龙头(S698 系列芯);

8,北京君正——自主创新 的XBurst CPU核心技术——MIPS 架构M200 芯片;

9,汇顶科技——全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏 近场通信技术Goodix Link、全球首家应用于Android 手机正面的指纹 识别芯片、全球首创的Invisible Fingerprint Sensor(IFS)

10,士兰微——完全自主知识产权的单芯片 MEMS高性能六轴惯传感器 ;

11,盈方微——合作开发腾讯Ministation芯片;

12,上海贝岭——BL6523单相计量芯片;

13,中颖电子——AMOLED 驱动IC唯一量产厂商;

14,兆易创新——NAND Flash;

15,三安光电——LED芯片 龙头;

16,芯鹏微——电池管理芯片;

17,鼎龙股份——旗捷科技打印耗材芯片;

18,紫光国芯——长江存储3D NAND;FPGA;

19,三毛派神——北大众志芯科技国产自主可控CPU;

20,长盈精密——纳芯威的电源 管理芯片;

21,中兴通讯——中兴微电子;

22,东软载波——上海海尔集成电路的物联网 芯片;

23,光迅科技——光芯片;

24,振芯科技——飞腾芯片;

25,海特高新——嘉石科技(军工 高端芯片)

国产芯片行业中的龙头企业有哪些?

国内芯片龙头股票一览,国内持有芯片最多的上市公司?

感谢邀请,中国芯片的未来发展可以说是举国关注的,在18年毛衣战的影响下,再度引发关于中国半导体芯片产业核心竞争力的担忧,如何突破“缺芯”之困,走上一条国产自主可控替代化的发展之路,关乎中国科技发展的未来。当前中国核心集成电路国产芯片占有率低,计算机、移动通信终端等领域的芯片国产占有率几近为零。

国内芯片龙头股票一览,国内持有芯片最多的上市公司?

国内芯片龙头股票一览,国内持有芯片最多的上市公司?

半导体芯片是一个需要高投入、规模效应的产业,投资周期长,风险大,政府从2013年开始对半导体产业从芯片研发到制造开始了一条补芯之路。 芯片,专业上也称集成电路,被喻为国家的工业粮食,是所有整机设备的“心脏”,其重要性不可衡量。自2013年开始,我国每年进口的芯片价值超过2000亿美元,已经超过石油,成为最大宗的进口产品。2017年达到2500多亿美元,国内芯片产业的年销售额为5000多亿人民币。

国内芯片龙头股票一览,国内持有芯片最多的上市公司?

国内芯片龙头股票一览,国内持有芯片最多的上市公司?

根据《中国制造2025》,到2020年我国芯片自给率将达到40%,2025年将达到50%,未来10年我国将是全球半导体行业发展最快的地区,至2030年左右,随着全球集成电路厂商在中国建厂,我国成为全球半导体生产和应用中心将是大概率。

国内芯片龙头股票一览,国内持有芯片最多的上市公司?

截至2017年年底,国家大基金成立三年多,累计项目承诺投资额1188亿元,实际出资818亿元,分别占一期总规模的86%和61%,二期拟募集1500亿~2000亿元人民币,都是用来支持国内芯片的发展。同时资本市场也为助力芯片上市公司发展,大基金一期以IC制造为主,具体分布为:集成电路制造67%,设计17%,封测10%,装备材料类 6%,目前已上市集成电路设计公司超过20家,有70家半导体和元器件行业上市公司。

国内芯片龙头股票一览,国内持有芯片最多的上市公司?

芯片产业链主要为设计、制造、封测以及上游的材料和设备5大部分。

大基金一期的项目进度情况

1、设计类领域上市公司:兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份

2、制造类领域上市公司:士兰微、三安光电、中芯国际(港股)

3、设备类领域上市公司:至纯科技、北方华创、长川科技、晶盛机电、精测电子

4、封测领域上市公司:长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、太极实业

5、材料领域上市公司:江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。

从产业整体看,晶圆制造中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经开始建设投产,将继续往14nm等先进工艺延伸;晶圆封装国内中高端先进封装的占比已超过30%;设备材料也在关键领域取得了一定的突破。

这里只是提供了一个思路和看法,实战中要结合基本面和技术面相互判断,有不全之处希望多总结和交流。

我是跑赢大盘的王者,打字很累,最近评论点赞很少,希望各位朋友多多动动小手,您的评论点赞就是最大的理解与支持。

本文出自: 财商时报,文章来源皆为网络整理并不代表我们的立场。