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晶方科技股票代码,半导体如此火爆,细分领域如何?有哪些实质

作者:caishangshibao 2021-07-14 

半导体芯片细分行业:设计晶方科技股票代码,存储,晶圆代工等。

以下是一些有关的上市公司:

一、IC 设计(Fabless)公司:

华为 海思(手机),紫光展锐(手机)、华大(IC卡 )、智芯微(电网)、汇顶科技(指纹 )、士兰微(MEMS、IGBT )、硅谷数模(图像传输)、韦尔股份(半导体 设计)、大唐(金融卡)、中 星微(安防 图像)

存储芯片 :长江存储、武汉新芯、兆易创新

通信芯片:中兴微、大唐、东软载波、光迅科技

智能电网 :智芯微、南瑞股份

电声:歌尔声学、瑞声科技

智能卡 :紫光国芯、国民技术

芯片分销:润欣科技、易库易(罗顿发展)

分立器件 :华微电子、苏州固锝

CMOS图像芯片:豪威科技、格科微、思比科微、比亚迪微、锐芯微、长光辰芯

传感器 :苏州固锝、士兰微、耐威科技、科陆电子、汉威电子、三诺生物

军工 :欧比特、海特高新

寒武纪:人工智能

云丛科技:人脸识别

中颖电子:OLED 驱动芯片,家电 主控单芯片

景嘉微:国内唯一的GPU芯片设计公司

万盛股份:苹果音视频转接口芯片+ARVR

富瀚微:国内安防芯片供应商,涉及人工智能算法

中科创达:智能终端核心应用公司,人工智能联盟核心公司

全志科技:国内应用处理芯片SoC龙头、人工智能联盟核心公司

北京君正:公司32位嵌入式CPU和低功耗技术提升,视频编码技术提升

盈方微:主营芯片类业务,包括移动智能终端、智慧家庭及车联网 等领域的芯片设计与软件开发 方面的研发

科大国创:互联网+智慧物流云服务 平台业务

纳思达:主营打印耗材芯片,打印耗材芯片领域处于领先地位

二、晶圆代工(Foundry)公司:中芯国际、上海贝岭

三、封装测试(Package & Testing)公司:长电科技、华天科技、晶方科技、通富微电

四、IDM公司:华大、士兰微

五、面板:京东方、华星光电、深天马

六、LED:木林森、三安光电、欧普照明、兆驰股份、德豪润达、佛山照明、万润科技、金莱特

七、光伏 :协鑫集成、晶科能源、隆基股份、东方日升、亿晶光电、英力特

八、设备:北方华创、长川科技、至纯科技、亚翔集成

九、材料:隆基股份、中环股份、有研新材、上海新阳、南大光电、江丰电子、阿石创、雅克科技、江化微、隆华节能

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